technologie d'assemblage automatisé des circuits intégrés sur la bande porteuse
- technologie d'assemblage automatisé des circuits intégrés sur la bande porteuse
- automatizuoto integrinių grandynų surinkimo ant juostinio tiekiklio technologija
statusas T sritis radioelektronika
atitikmenys: angl. tape automated chip bonding process
vok. automatisches Folienbondverfahren, n
rus. технология автоматизированной сборки интегральных схем на ленточном носителе, f
pranc. technologie d'assemblage automatisé des circuits intégrés sur la bande porteuse, f
Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“.
Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas.
2000.
Look at other dictionaries:
automatisches Folienbondverfahren — automatizuoto integrinių grandynų surinkimo ant juostinio tiekiklio technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. tape automated chip bonding process vok. automatisches Folienbondverfahren, n rus. технология… … Radioelektronikos terminų žodynas
automatizuoto integrinių grandynų surinkimo ant juostinio tiekiklio technologija — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. tape automated chip bonding process vok. automatisches Folienbondverfahren, n rus. технология автоматизированной сборки интегральных схем на ленточном носителе, f pranc. technologie d… … Radioelektronikos terminų žodynas
tape automated chip bonding process — automatizuoto integrinių grandynų surinkimo ant juostinio tiekiklio technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. tape automated chip bonding process vok. automatisches Folienbondverfahren, n rus. технология… … Radioelektronikos terminų žodynas
технология автоматизированной сборки интегральных схем на ленточном носителе — automatizuoto integrinių grandynų surinkimo ant juostinio tiekiklio technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. tape automated chip bonding process vok. automatisches Folienbondverfahren, n rus. технология… … Radioelektronikos terminų žodynas
